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通过比较X射线DR,普通断层CT技术,扫描声学显微镜的功能特点,分析了X射线三维CT技术的优势。通过对焊接空洞、微动开关失效案例以及不同封装形式器件的分析,研究了X射线三维CT技术在电子元器件失效分析领域的应用。同时根据X射线三维CT成像的特点,分析了该技术发展的前景。 相似文献
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通过对钢板试件的数字透射成像检测试验,分析并研究了非晶硅面阵探测器成像检测系统、透照参数、检测工艺与检测图像质量的关系,并给出了检测过程中应该注意的问题.具体试验表明:面阵探测器X射线数字成像系统在一定厚度范围内的像质计灵敏度优于同厚度的射线照相B级要求. 相似文献
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