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通过对钢板试件的数字透射成像检测试验,分析并研究了非晶硅面阵探测器成像检测系统、透照参数、检测工艺与检测图像质量的关系,并给出了检测过程中应该注意的问题.具体试验表明:面阵探测器X射线数字成像系统在一定厚度范围内的像质计灵敏度优于同厚度的射线照相B级要求.  相似文献   
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